SMT- und THT-Leiterplattenbestückung – Herzstück unserer Electronics Manufacturing Services

Iftest möchte Kunden maximale Flexibilität, Prozesssicherheit und Kosteneffizienz garantieren können. Hierzu wird in die kontinuierliche Weiterentwicklung der Leiterplattenbestückung investiert. Diese bildet das Herzstück der Electronics Manufacturing Services (EMS). Zur Kapazitäts- und Effizienzsteigerung werden, wo sinnvoll und möglich, an den beiden Unternehmensstandorten in der Schweiz und der Slowakei identische Prozesse und Anlagen betrieben.

SMT-Bestückung

Zwei SMT-Linien in der Schweiz ermöglichen die paralle Produktion von Prototypen auf einer eigens dafür vorgesehenen Prototypenlinie und der Serienfertigung auf der anderen. Im slowakischen Werk stehen mit zwei Fertigungslinien weitere Kapazitäten für die SMT-Bestückung zur Verfügung. Ingesamt werden jährlich über 150 Millionen SMD-Komponenten verarbeitet.

Technische Daten:

• 01005, µBGA, CSP, QPN, fine pitch 300 µm
• Verarbeitung von flexiblen und starren Leiterplatten
• Bestückungskapazität bis zu 55’000 Bauteilen pro Stunde je Linie
• Reflow-Löten unter kontinuierlicher Stickstoffatmosphäre

THT-Bestückung

Iftest betreibt zwei identische Wellenlötanlagen für die THT-Bestückung in der Schweiz und der Slowakei und plant, diese Kapazitäten weiter auszubauen. Der Einsatz identischer Anlagen an beiden Standorten generiert Effizienzvorteile beim Transfer von Produkten.

Technische Daten:

• Bleihaltige und bleifreie Prozessmöglichkeiten
• Fertigungslinien mit LEAN-Konzept
• Lötprozesse unter kontinuierlicher Stickstoffatmosphäre

Prozesskontrolle

Für die Qualitätsprüfung der SMT-Bestückung führt Iftest eine hundertprozentige Kontrolle mittels eines Automated Optical Inspection Systems (AOI) der neusten Generation (3D) durch. Das vollautomatische Handling ermöglicht eine kosteneffizienten Qualitätssicherungsprozess.

Nutzenfräsen

Durch einen optimierten und hochautomatisierten Nutzenfräs-Prozess stellt Iftest sicher, dass die mechanische Stresseinwirkung während des Trennprozesses auf ein Minimum reduziert wird. Die dafür benötigten Spezialwerkzeuge, mit denen eine Trenngenauigkeit von +/- 50 Mikrometern erreicht wird, werden intern entwickelt.